Siahaan, Erwin
Pengembangan material solder bebas timbal berbasis Sn-0,7Cu-xZn = The development of lead free solder material Sn-0,7Cu-xZn
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
 UI - Disertasi Membership
Pang, John Hock Lye
Lead free solder: mechanics and reliability
Springer, 2012
 eBooks
Muhammad Hafiz Sjafril
Studi pengaruh penambahan Cu terhadap karakteristik struktur, sifat termal dan sifat kekerasan dari paduan Sn-Cu = Study of Cu addition effect to structures, thermal and hardness characteristics of Sn-Cu alloys
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
 UI - Skripsi Open
D. Tamara Dirasutisna
Material Sn-Bi-Al sebagai material solder baru bebas timbal ramah lingkungan = Material Sn-Bi-Al as new lead free solder material environmentally friendly
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2016
 UI - Disertasi Membership
Erlina Virgawati
Sifat ketahanan korosi, dielektrik, dan termal lapisan material hibrida poliuretan/M (M = karbon; nano-zinc oxide; karbon/nano-zinc oxide) = Corrosion resistance, dielectric properties and thermal resistance of polyurethane/M (M = carbon; nano-zinc oxide; carbon/nano-zinc-oxide)
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2018
 UI - Skripsi Membership