Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 4 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Lusiana Novita Matan
Pengaruh kekasaran permukaan dan waktu celup terhadap tebal lapisan fasa intermetalik Fe-Zn hasil proses hot-dip galvanizing dengan penambahan 0.2% Al
" Proses pelapisan celup panas merupakan proses pelapisan paduan seng pada permukaan baja aiau besi dengan cara pencelupan ke dalam Ielehan seng yang memiliki temperatur sekitar 445-465°C. Ada banyak faktor yang mempengaruhi tebal lapisan yang akan terbentuk, di antaranya Iama waklu celup. unsur paduan dalam Ielehan seng dan kekasaran permukaan logam dasar. Berdasarkan hasil penemuan, peningkatan Iama waktu celup 2, 4 dan 6 menit pada Ra baja profil = 5,67μm dengan penambahan 0,2%Al ke dalam Ielehan ... "
2001
T4813
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Gilbert Cesar
Studi elektrokimia printed circuit board (pcb) pada larutan asam klorida (hcl) dengan variasi konsentrasi asam klorida (hcl) dan waktu celup = Electrochemical study of printed circuit board (pcb) in chloride solution with variation of chloride solution concentration (hcl) and immersion time
" Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, ... "
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2018
S-Pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Purba, Bastian Bonifacius
Studi elektrokimia pada printed circuit board menggunakan larutan asam sulfat dengan variasi konsentrasi asam sulfat dan waktu celup = Electrochemical study of printed circuit board leaching process using sulfuric acid solution with variation of sulfuric acid concentration and immersion time
" ABSTRAK Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dari logam tembaga pada Printed Circuit Board PCB pada larutan asam sulfat H2SO4 dengan konsentrasi 0,1 M, 0,2 M dan 0,5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear korosi dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS . Pengujian polarisasi linear korosi dilakukan untuk mengetahui laju korosi dari sampel yang digunakan. Hasil dari pengujian linear korosi menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 0,5 M ... "
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2018
S-Pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Prakala Djoen Turangga
Studi elektrokimia pelindian tembaga pada printed circiut board menggunakan larutan asam nitrat (HNO3) dengan variasi konsentrasi asam nitrat dan waktu celup = Electrochemical study of copper leaching in printed circuit board with nitric acid solution (HNO3) using variation of nitric acid concentration and immersion time
" Penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi terutama di Indonesia. Perangkat elektronik yang sudah tidak digunakan menghasilkan limbah elektronik e-waste yang memiliki logam-logam berharga di dalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board PCB yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan asam nitrat HNO3 pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS dengan waktu Celup ... "
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2018
S-Pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library