Ditemukan 12 dokumen yang sesuai dengan query
Manko, Howard H.
New York: McGraw-Hill , 1979
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Manko, Howard H.
New York: Mir Publishers, 1964
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Julius Purnama Eka Kartika
"
[ABSTRAK
Material solder saat ini banyak menggunakan Sn-Pb. Saat ini ada permasalahan lingkungan yaitu Pb yang bersifat racun. Selain itu terjadi fenomena Whiskers yang dapat menyebabkan hubungan pendek pada peralatan elektronik
Telah dilakukan sintesa material solder bebastimbal Sn-0.7Cu-xBi/Zn. Pada sampel dilakukan karakterisasi x-ray difraksi. Dilakukan analisis Rietveld untukm emperoleh parameter kristalografidant eksturpa daarah bidang tertentu untuk melihat fenomena whisker.
Hasilanilisa Rietveld memperlihatkan penambahan unsurBismut dengan konsentrs i tertentu pada paduan Sn-0.7Cu-xBi dapat merubah teksturpada bidang kristalografi tertentu ditandai ...
"
2015
D2021
UI - Disertasi Membership Universitas Indonesia Library
"
The topics addressed in this proceedings volume include active brazing (an area of increasing R&D interest); conventional brazing an soldering alloys; wetting and fundamental properties studies; modeling and mechanical analysis and/or characterization; and process technology. All of the papers in this volume have been editorially reviewed. Both the hardcopy and CD contain an author s index for easy reference, and the CD volume is fully searchable by keyword ...
"
Materials Park, Ohio: ASM International, 2006
e20451907
eBooks Universitas Indonesia Library
Siahaan, Erwin
"
Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk mengganti unsur Pb maka dilakukan modifikasi unsur Zn yang dipadukan dengan unsur timah (Sn) dan tembaga(Cu) untuk memperoleh sifat fisik dan mekanik yang mendekati sifat ...
"
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
D2002
UI - Disertasi Membership Universitas Indonesia Library
Almiko Dwi Trisnadi
"
Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik.
Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah ...
"
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2019
S-pdf
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Humpston, Giles
"
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful use of soldering processes. Priority is given to the fundamental principles that underlie this field of technology rather than recipes for making joints. Striking a ...
"
Materials Park, Ohio: ASM International, 2004
e20442559
eBooks Universitas Indonesia Library
Bernadette Herma Nurhati
"
Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai ...
"
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
T29091
UI - Tesis Open Universitas Indonesia Library
"
This book provides the most up-to-date knowledge and data available on the reliability of lead-free solder interconnects. The content has been written by leading experts working in this important technology area. Both fundamental research and practical considerations are addressed. Environmental regulations are driving the worldwide adoption of lead-free soldering technology for electronics packaging, board assembly, and related manufacturing operations. While a significant amount of research and development work has been conducted in recent years on ...
"
Materials Park, Ohio: ASM International, 2005
e20442673
eBooks Universitas Indonesia Library
Arie Hartanto
"
Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199° C, tetapi Zn sangat mudah teroksidasi dan mengalami korosi. Pada penelitian ini akan dilakukan pembuatan dan karakterisasi paduan 3 logam (ternary system) yaitu Sn-Zn-Cu, paduan ...
"
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2012
T31222
UI - Tesis Open Universitas Indonesia Library
