Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Semakin majunya perkembangan teknologi informasi saat ini menuntut semakin cepatnya kebutuhan mikroprosesor yang memiliki kemampuan komputasi yang sangat tinggi. Pada Central Processing Unit (CPU) generasi terakhir ditanamkan sekitar 1,17 miliar transistor yang berarti lebih banyak panas yang dihasilkan. Total disipasi panas untuk CPU berkinerja tinggi adalah sekitar 110 W hingga 140 W dan akan terus naik apabila frekuensi dan tegangan CPU dinaikan. Dengan fluks kalor yang semakin tinggi sistem pendinginan konvensional Heatsink Fan (HSF) yang biasa digunakan sudah tidak lagi memadai untuk meredam panas CPU. Pada penelitian ini dilakukan pengujian terhadap performa dari nano fluida sebagai fluida kerja yang digunakan bersamaan dengan liquid block ? heatpipe dan termoelektrik untuk mendinginkan CPU. Pengaruh konsentrasi dari partikel nano terhadap base fluid juga diteliti dan hasilnya dibandingkan dengan sistem pendingin konvensional (HSF) yang sudah ada.Dari hasil pengujian, Liquid block ? heatpipe mempunyai keunggulan yang lebih signifikan dalam proses penyerapan kalor dari CPU dibandingkan dengan sistem pendinginan konvensional. Sistem Liquid bloc ? heatpipe dengan fluida kerja nano fluids telah terbukti memberikan hasil yang lebih baik dengan peningkatan pada kinerja termal dibandingkan base fluid-nya. Performa yang lebih tinggi didapat dengan menggabungkan liquid block - heatpipe, nano fluids dan termoelektrik karna berhasil menurunkan temperatur CPU dibawah ruangan.

---

In the past few years,the growth of information technology is increasing rapidly resulting in a high demand for microprocessor that has a very high computing ability. On the last generation of CPU 1,17 billion transistor were planted which means a lot of heat were created. The total heat dissipation resulting from high end CPU is about 110 to 140 W which will rise if CPU voltage and frequency increased. With a higher heat flux, the conventional cooling system such a Heatsink Fan (HSF) commonly used can no longer dissipate heat from CPU. In this research, nano fluids were tested with liquid block - heatpipe and thermoelectric to cool the CPU. The concentration effect of the nano partikel against base fluids also tested and the result will be compare with the existing conventional cooling system.From the test result, liquid block - heatpipe have more significant result compare to existing conventional (HSF) cooling system. Liquid block system with nano fluids has proven to give a better result compare to its base fluids. Higher performance obtained by combining the liquid block - heatpipe, nano fluids and thermoelectric whic is succeded in reducing CPU below ambient temperature."

"Perkembangan teknologi elektronik menuju arah miniaturisasi dari komponen yang dihasilkan, membutuhkan metode yang sesuai untuk thermal management yang lebih baik. Metode penyerapan panas buang mikroprosesor yang sering ditemui masih memanfaatkan prinsip konduksi dan konveksi paksa atau alami yang masih berisfat satu fasa, metode ini tidak sesuai dengan mikroprosesor yang menghasilkan panas buang yang besar. Salah satu metode perpindahan kalor yang banyak digunakan untuk sistem pendingin pada peralatan mikroeletronik adalah didih kolam. Hal ini dikarenakan kemampuan memindahkan kalor yang tinggi dan proses ini tidak membutuhkan pompa untuk memindahkan fludia kerja. Pada penelitian ini telah dilakukan pengujian didih kolam dengan permukaan pemanas media berpori sintered copper 300 μm dan 400 μm dan media berpori screen mesh stainless steel dan tembaga, dengan variasi fluida H2O, H2O-Al2O3 1%, 3% dan 5%. Pengujian didih kolam dengan media berpori sintered copper 400 μm menujukkan hasil yang lebih baik dibandingkan dengan media berpori lainnya. Penggunaan H2O, H2O-Al2O3 5% menunjukkan performa yang cendrung menurun dibandingkan dengan fluida lainnya.

---

The development of electronic components such as microprocessor requires a better thermal management system to overcome the high heat flux produce by the component. The method to absorb the heat produce by the microprosessor is still use the conduction or either natural or free convection which still in a single phase heat transfer. One of heat transfer method that suitable for a high heat flux application is pool boiling which has a two order of magnitude higher than of a single phase heat transfer and does not require a pump to move the fluid. In this study has been conducted the pool boiling experiment with four different porous media surface which are sintered copper 300 μm and 400 μm, copper screen mesh and stainless steel screen mesh with four different fluid which are H2O-Al2O3 1%, 3% and 5%. The sintered copper 400 μm has shown a better heat transfer performance compared to the other porous media. The H2O, H2O-Al2O3 5% has shown a performance no better than H2O-Al2O3 1% and 3%."

"Fluks kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya Computer Processor Unit (CPU) terus mengalami peningkatan seiring dengan dibutuhkannya kecepatan yang tinggi dalam sistem tersebut. Generasi panas yang dihasilkan oleh CPU mulai meningkat tajam pada generasi Pentium-IV yang dapat menghasilkan panas hingga 30 Watt. Generasi setelah Pentium-IV sampai dengan sekarang menghasilkan panas lebih dari 35 Watt bahkan mencapai 130 Watt serta dimensi dari CPU didesain semakin kecil. Penggunaan media pendingin guna mereduksi flux panas dari CPU sangat diperlukan agar sistem tersebut dapat bekerja secara optimal. Heat pipe memiliki potensi yang sangat baik untuk dipergunakan sebagai media pendingin pada CPU. Dalam hal ini nano fluida digunakan sebagai fluida kerja pada heat pipe dengan wick screen mesh dan sintered powder tembaga. Fluida nano yang digunakan merupakan pencampuran antara partikel nano masing-masing (Al2O3, TiO2 dan ZnO) dengan masingmasing fluida dasar air dan ethyleneglycol. Partikel nano yang digunakan memiliki ukuran diameter rata-rata 20 nm dan nano fluida dibuat pada konsentrasi 1% sampai dengan 5% fraksi volume.Hasil pengujian heat pipe dengan wick screen mesh menunjukkan pemakaian nano fluida sebagai fluida dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator sebesar 33.26oC dan 30.13oC untuk pemakaian nano fluida Al2O3-air dan TiO2-air dibandingkan dengan pemakaian air sebagai fluida kerja dan hambatan termal terendah terjadi pada heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan daerah kondensor dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5 % yaitu 0.763 oC/Watt dan untuk hambatan termal antara daerah evaporator sampai dengan adiabatik mencapai 0.27 oC/Watt.Kinerja dari heat pipe wick screen mesh pada pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % lebih baik dibandingkan dengan pemakaian fluida konvensional dimana mampu mereduksi temperatur hingga 26.99oC pada Q=10 Watt serta kinerja dari heat pipe dengan pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % sebagai fluida kerja lebih baik lagi pada heat pipe wick sintered powder yaitu mampu mereduksi temperatur pada bagian evaporator hingga 28.8 oC pada Q=10 Watt serta hasil foto SEM menunjukkan pelapisan permukaan wick screen mesh dan sintered powder pada pemakaian fluida nano sebagai fluida kerja pada heat pipe sangat tipis serta aglomerasi yang terjadi pada sudut-sudut screen dan sintered powder sangat kecil sehingga struktur dan homogenisasi dari screen tidak berubah. Hal ini mengindikasikan bahwa fluida nano dapat digunakan sebagai fluida pengganti dari fluida konvensional.

---

The heat flux generated by electronic equipment, particularly CPU, is increasing due to the need of faster speed system. In Pentium IV generation, heat generated by CPU started to sky rocketed up to 30 Watt. Since then, the heat generated has been more than 30 watt, even up to 130 watt, and the dimension/size of CPU has been designed to be smaller and smaller. The application of cooling media to reduce the heat flux is crucial so that the CPU can function at its optimum performance. Heat pipe is such a potential device to work as a cooling media for CPU. It has been experimentally proved that nanofluids enhance the conductivity of base fluid. An investigation has been perform to compare the thermal resistant of nanofluids Al2O3-water, Al2O3-ethyleneglycol, TiO2-water, TiO2-ethyleneglycol and Zn-ethylene glycol which were applied on sintered metal powder and screen mesh wick heat pipes. The concentration of nano particles was also varied as 1% to 5% to the volume of base fluid. For comparison, heat pipes with water and ethyleneglycol as the working fluids, respectively, also were also tested in both wick heat pipes.A heat pipe with 8 mm of diameter and 200 mm of length was tested using 10, 15 and 20 Watt heat loaded and cooled at constant temperature. It was found that the bigger the concentration of nano particles in nanofluids the lower the thermal resistance which is 0,763 oC/Watt. The maximum concentration of Al2O3-water vol. 5% in order to achieve best performance, the use of Al2O3-water can reduce the temperature of evaporator at average ±33.26 oC and TiO2-water can reduce the temperature at average ±30.13oC compared to that of water as a working fluid. The use of nanofluisd in heat pipe resulted in the formation of coating on the screen surface which originally from the element of nano particles; however, the thin coating shows no significant effect to the wick and the performance of heat pipe."

"Permasalahan pendinginan komponen elektronik semakin meningkat seiring peningkatan fluks panas yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya CPU komputer. Penggunaan heat pipe dalam pendinginan komponen elektronik tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. loop heat pipe (LHP) merupakan tanggapan terhadap tantangan yang berkaitan dengan permintaan teknologi untuk perangkat yang sangat panas dengan transfer yang efisien. Sementara itu loop heat pipe masih jarang dijumpai, eksperimen loop heat pipe menggunakan salah satu sisi full wick sintered powder. Lalu eksperimen ini dilakukan dengan penggunaan air dan udara sebagai pendingin pada kondensor telah dilakukan dan dihasilkan bahwa kondenser dengan tipe double pipe sebagai pendingin berupa air dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator paling besar, yakni 17.13oC hal ini dikarenakan pendinginan pada kondensor menggunakan air yang bersirkulasi dengan circulating thermostatic bath (CTB) sebagai pendingin menjadikan temperatur pada kondensor konstan. Namun kinerja loop heat pipe masih sangat berpengaruh pada gravitasi, maka dilakukanlah beberapa eksperiman terhadap posisi yang baik pada peletakan loop heat pipe, dan didapatkan bahwa posisi kondensor yang berada diatas evaporator secara Verikal atau pada sudut paling baik. Hal ini dikarenakan pada evaporator terdapat banyak fluida yang berfungsi sebagai penghantar dan pereduksi kalor. Dibahas juga pada pengaruh pada penggunaan nano fluida yang dapat mereduksi hambatan termal yang terjadi pada loop heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan adiabatik lajur uap dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5% pada pembebanan 10 Watt dan 20 Watt yaitu masing-masing 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. Tetapi pada pembebanan 30 Watt fluida Al2O3-air 1% mempunyai hambatan termal terendah yaitu 0.88oC/Watt, namun hal ini masih lebih baik dalam penggunaan fluida air. Hal ini merupakan suatu indikasi bahwa Loop heat pipe yang baik adalah menggunakan pendingin berupa air dan diletakkan pada posisi tegak dengan kondensor berada diatas. Juga dibuktikan bahwa performa loop heat pipe dengan wick sintered powder lebih baik daripada straight heat pipe dengan wick screen mesh.

---

Problem of cooling electronic components has increased along the increase of heat flux generated by electronic equipment, especially computer CPU. The use of heat pipes in cooling electronic components has become one of the alternative solutions in order to absorb the heat generated. loop heat pipes (LHP) was a response to the challenges associated with demand for technology for devices that are very hot with an efficient transfer. Meanwhile, loop heat pipes are still rare, experimental loop heat pipe using one hand full sintered powder wick. Then the experiment was conducted with the use of water and air as a coolant in the condenser has been done and produced that double pipe type of condenser with a water cooling is greatest to reduce the temperature at the evaporator, that is 17.13oC this is because the cooler in the condenser using water that is circulated with circulating thermostatic bath (CTB) as the cooling and makes the temperature at condenser is constant. But the performance of loop heat pipes are still very influential in gravity, we perform some experiments on a good position in the laying of loop heat pipes, and found that the position of the condenser is located above the evaporator vertically or at an angle 90 ° is the best position. This is because there are a lot of fluid on evaporator which serves as Conductor and reducing heat. Discussed also the effect on the use of nano-fluid that can reduce thermal resistance that occurs in loop heat pipes in the evaporator region to the adiabatic vapor line with the use of working nanofluid Al2O3-air 5% on loading 10 Watt and 20 Watts respectively 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. But at the 30 Watt loading Al2O3-water 1% fluid has the lowest thermal resistance that is 0.88oC/Watt, but this is still better in the use of nano fluid rather than water fluid. This is an indication that the loop heat pipe is a good to be use on cooling water and placed in an upright position with a condenser on top. Also proved that loop heat pipe performance with wick sintered powder better than straight heat pipe with wick screen mesh."

"Baja meupakan material yang penting yang digunakan dalam berbagai sektor kebutuhan. Rekayasa struktur baja merupakan salah satu langkah yang dapat dilakukan agar mendapatkan sifat baja yang sesuai. Perlakuan panas dan pendinginan cepat menggunakan nanofluida merupakan salah satu metode rekayasa struktur yang dapat dilakukan untuk mengeraskan baja. Pada penlitian ini membahas penggunaan nano fluida sebagai media pendingin pada perlakuan baja S45C. Fluida yang digunakan disintesis dengan mendispersikan surfaktan polyethylene glycol dengan variabel konsentrasi 0; 3; 5; dan 7% v/v dan partikel hasil daur ulang limbah PCB dengan variabel konsentrasi 0; 0,1; 0,3; 0,5% w/v didalam air distilasi,. Proses sintesis partikel PCB meliputi crushing, leaching dengan HCL 1M, pirolisis pada suhu 500oC, dan ball milling dengan total durasi 20 jam. Hasil pengujian Particle Size Analyzer (PSA) pada partikel menunjukkan adanya peningkatan ukuran partikel dari 268 nm menjadi 1035 nm saat di milling selama 10 jam kemudian turun menjadi 572 nm saat di milling selama 20 jam. Ukuran yang diperoleh tidak mencapai ukuran nano (1-100 nm) sehingga partikel tergolong kedalam partikel mikron. Untuk mengevaluasi pengaruh konsentrasi surfaktan polyethylene glycol dan partikel PCB pada fluida, dilakukan pemanasan Baja S45C pada suhu 900oC yang kemudian didinginkan cepat menggunakan fluida partikel mikron. Hasil yang diperoleh dari perlakuan pada baja meliputi kurva pendinginan, nilai kekerasan HRC dan foto mikrostruktur. Kurva pendinginan yang diperoleh memperkirakan fasa akhir yang didapatkan baja adalah ferrite, pearlite, bainite dan martensite. Adapun struktur mikro yang dihasilkan oleh baja menunjukan fasa pearlite, bainite, martensite dengan nilai kekerasan diatas 50 HRC serta kekerasan tertinggi mencapai 56,3 HRC

---

Steel is classified as an important materials that used in various sector of applications. Engineering the microstructure of steels is an important step that can be used to obtain the desired properties of steel. Quenching, especially with nanofluids is one of the great options to alter the microstructure of steel, specifically through steel hardening treatments. In this study, the use of nanofluid as steel quenchant id discussed. Synthesized fluid obtained by dispersing polyethylene glycol as a surfactant with 4 variation of concentration (0; 3; 5; 7% v/v) and PCB recycled particle with also 4 concentration variation (0; 0.1; 0.3; 0.5% w/v) to the distilled water. Recycling / synthesis process of PCB particle include crushing, leaching with 1 Molar Hydrochloric Acid, pyrolysis at 500oC, and ball milling for up to 20 hours. Results obtained from the particle size analyser (PSA) indicate an increase in particle size from 268 nm to 1035 nm within 10 hours milling and reduced to 572 nm when milled for 20 hours. Particle retrieved after the recycling process classified as micron sized particle because the final size doesn’t meet the criteria of nanoparticles (1-100 nm). To evaluate the effects of polyethylene glycol and PCB based particle concentration on the dispersed fluids, a hardening treatment is conducted by heating S45C steels to 900oC for 1 hour then quenched with the dispersed fluid. Information that can be obtained from the process are the cooling curves, rockwell hardness, and microstructure of steels. Obtained cooling curves predict the final phase that may be present at steels are ferrite, pearlite, bainite, martensite. The microstructure of steels after quenching in general consist of pearlite, bainite, martensite. Meanwhile, overall steels rockwell hardness obtained after quenching is above 50 HRC with maximum value of 56,3 HRC.

"