Ditemukan 5 dokumen yang sesuai dengan query
Afdal Ridho Arman
"
Alat ini dibuat untuk memudahkan para pengemudi mobil untuk mencari tempat parkir gedung dan rubanah yang kosong. Alat ini menggunakan System-On-Chip NodeMCU ESP32 Wi-Fi yang diintegrasikan dengan sensor ultrasonic HC-SR04 dan aplikasi android yang dirancang dengan bahasa pemrograman Flutter. Alat utama pada proyek ini adalah sensor ultrasonic HC-SR04 yang bekerja untuk menentukan jarak ke objek mobil dalam ambang batas yang telah ditetapkan dan menjelaskan keberadaan mobil pada parkir mobil yang tersedia. Informasi yang dibaca oleh ...
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2020
S-Pdf
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Urwah Syadid Robby Rodiyah
"
Kebutuhan akan kompleksitas pada sistem tertanam membuahkan sebuah produk yang disebut SoC (System on Chip). System on Chip adalah sebuah Integrated Circuit (IC) yang mengintegrasikan semua komponen dari sebuah komputer atau sistem elektronik dalam satu buah chip. Untuk mengetahui kondisi dan kemampuan dari Single Board Computer (SBC), harus diukur terlebih dahulu melalui benchmarking. Benchmarking dilakukan pada komponen SoC, yaitu prosesor, GPU, dan RAM pada Raspberry Pi 2, Intel Galileo Gen 2, dan Cubieboard 1. Hasil ...
"
2016
S62423
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
"
In this new edition of the Handbook of Signal Processing Systems, many of the chapters from the previous editions have been updated, and several new chapters have been added. The new contributions include chapters on signal processing methods for light field displays, throughput analysis of dataflow graphs, modeling for reconfigurable signal processing systems, fast Fourier transform architectures, deep neural networks, programmable architectures for histogram of oriented gradients processing, high dynamic range video coding, system-on-chip architectures ...
"
Switzerland: Springer Cham, 2019
e20502863
eBooks Universitas Indonesia Library
Bozanic, Mladen
"
This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic system, encompassing all technologies between the two. To be able to make well-founded packaging decisions, researchers need to understand a broad range of aspects, including: concepts of transmission bands, antennas and propagation, integrated and discrete package substrates, materials and technologies, interconnects, passive ...
"
Switzerland: Springer Nature, 2019
e20509638
eBooks Universitas Indonesia Library
"
This handbook presents fundamental knowledge on the hardware/software (HW/SW) codesign methodology. Contributing expert authors look at key techniques in the design flow as well as selected codesign tools and design environments, building on basic knowledge to consider the latest techniques. The book enables readers to gain real benefits from the HW/SW codesign methodology through explanations and case studies which demonstrate its usefulness.
Readers are invited to follow the progress of design techniques through this work, which ...
"
Dordrecht: Springer Dordrecht, 2019
e20509531
eBooks Universitas Indonesia Library