Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 4 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Bernadette Herma Nurhati
" Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai ... "
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
T29091
UI - Tesis Open  Universitas Indonesia Library
cover
Arie Hartanto
" Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199° C, tetapi Zn sangat mudah teroksidasi dan mengalami korosi. Pada penelitian ini akan dilakukan pembuatan dan karakterisasi paduan 3 logam (ternary system) yaitu Sn-Zn-Cu, paduan ... "
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2012
T31222
UI - Tesis Open  Universitas Indonesia Library
cover
Nur Rochman
" Telah dilakukan penelitian untuk membuat paduan Sn-Cu-Zn dengan menggunakan material solder 99.3% Sn - 0.7% Cu (wt%) dan plat Zn. Pembuatan material menggunakan metode peleburan dengan lima buah sampel dengan variasi komposisi Zn. Karakterisasi XRD digunakan untuk melihat sifat struktural, fasa yang terbentuk, ukuran kristal serta regangan mikro. Metode perhitungan ukuran kristal dan regangan mikro menggunakan metode Scherrer dan metode Williamsons-Hall. Dari hasil penelitian didapatkan bahwa besar parameter kisi akan berubah saat besar konsentrasi Zn ... "
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2011
S1100
UI - Skripsi Open  Universitas Indonesia Library
cover
Bagus Subagja
" Pengaruh variasi persen berat Bi di dalam sistem material Sn-Cu-Bi dan pemberian tekanan pada material solder SnCu terhadap parameter kisi dan ukuran kristal masing-masing sampel material telah diteliti dalam penelitian ini. Material Sn-Cu-Bi yang digunakan memiliki 5 komposisi berbeda dengan variasi persen berat Bi antara 1.2 % hingga 12%. Material SnCu yang digunakan memiliki komposisi 99.3Sn-0.7Cu kemudian diberikan variasi tekanan 5-15ton. Semua material yang digunakan dipreparasi dengan metode solid solution dengan teknik peleburan. Karakterisasi XRD ... "
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2011
S1443
UI - Skripsi Open  Universitas Indonesia Library