Ditemukan 1 dokumen yang sesuai dengan query
Zein
"
Permasalahan pendinginan komponen elektronik semakin meningkat seiring peningkatan fluks panas yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya CPU komputer. Penggunaan pipa kalor dalam pendinginan komponen elektronik tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. pipa kalor melingkar (LHP) merupakan tanggapan terhadap tantangan yang berkaitandengan permintaan teknologi untuk perangkat yang sangat panas dengan kemampuan transmisi panas yang efisien. Sementara itu pipa kalor melingkar masih jarang dijumpai, eksperimen pipa kalor melingkar menggunakan salah satu sisi ...
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2012
S42079
UI - Skripsi Open Universitas Indonesia Library