Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dan mengamati respon dari sample yang berupa lembaran tembaga, printed circuit board (PCB) bekas dan PCB kosong pada larutan asam sulfat (H2SO4) berkonsentrasi 0,1 M dan 1 M menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear dan pengujian electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Pengujian polarisasi linear bertujuan untuk mengetahui laju korosi dari sampel. Hasil dari pengujian polarisasi linear menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 1 M memiliki nilai icorr lebih tinggi pada semua sampel yang berujung pada laju korosi lebih tinggi, yakni 196 x 10-2 mm/tahun untuk PCB bekas, 592,8 x 10-2 mm/tahun untuk lembaran tembaga dan 79,7 x 10-5 mm/tahun untuk PCB kosong. Selanjutnya, dilakukan pengujian EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan sampel (Rct). Hasil yang didapatkan menunjukkan pengujian pada PCB bekas menggunakan asam sulfat 0,1 M memiliki Rct paling besar senilai 413 x 103 Ω yang merupakan keadaan dimana sampel memiliki kecenderungan sangat kecil untuk terkorosi. Pengujian ini menggunakan variabel berupa konsentrasi dan sampel yang merupakan multilayer PCB bekas dan double-layer PCB kosong dengan variabel pembanding berupa tembaga.

---

This study aims to acknowledge electrochemical studies and observe the response of samples in form of copper sheets, used printed circuit board (PCB) and blank PCBs in sulfuric acid (H2SO4) concentration of 0.1 M and 1 M using leaching method accompanied by linear polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Linear polarization testing aims to determine the corrosion rate of the sample. The results of linear polarization testing showed that a solution of sulfuric acid with a concentration of 1 M had higher icorr values ​​among all samples which resulted in a higher corrosion rate, which is 196 x 10-2 mm/year for used PCBs, 592.8 x 10-2 mm/year for copper sheets and 79.7 x 10-5 mm/year for blank PCBs. Furthermore, an EIS experiment was conducted to determine the resistance of transfer of sample charges (Rct). The results obtained show that experiment on used PCBs using 0.1 M sulfuric acid has the largest Rct worth 413 x 103 Ω which indicates a situation where the sample has a very small tendency to corrode. This test uses a variable in concentration and sample which is a used multilayer PCB and double-layer plain PCB with a comparison variable in the form of copper.

"

"Dalam era dunia digital yang sekarang banyak sekali penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi, terutama di Indonesia. Banyak perangkat elektronik yang sudah using dan ketinggalan zaman menghasilkan limbah elektronik (e-waste) yang memiliki logam-logam berharga didalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board (PCB) yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan larutan asam klorida atau HCl yang di tambahkan aditif Hidrogen Peroksida (H2O2) pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) dengan membandingkan hasil dengan lembaran Tembaga sebagai pembanding  untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan. Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi Larutan, penggunaan peningkatan pada konsentrasi larutan 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik,dan juga menentukan Konsentrasi yang baik dalam proses pelindiannya.

---

In the era of the digital world, there are now very many uses of electronic devices in the world, especially in Indonesia. And electronic devices that are outdated and outdated are not used to produce electronic waste (e-waste) that has precious metals in it, especially on printed circuit board (PCB) components that can be recycled. This study will discuss electrochemical studies in the copper leaching process using a solution of chloride or HCL from which add hydrogen hydrogen peroxide (H2O2) at concentrations of 0.1M, 0.2M and 0.5M. Samples in the form of PCB will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) by comparing the results with Copper sheets as a comparison to determine the leaching process that occurs in solutions. The leaching rate on the PCB as well as on copper increases with increasing concentration of the solution, the use of an increase in the concentration of 0.5 M solution in the PCB produces corrosion products from other metal elements which inhibit the leaching process. This research is intended to find effective solutions in electronic waste processing, and also determine good concentration in the leaching process."

"Penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi terutama di Indonesia. Perangkat elektronik yang sudah tidak digunakan menghasilkan limbah elektronik e-waste yang memiliki logam-logam berharga di dalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board PCB yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan asam nitrat HNO3 pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS dengan waktu Celup 0 menit, 30 menit, dan 60 menit untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan asam nitrat.Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi asam nitrat, namun seiring bertambahnya waktu celup, penggunaan konsentrasi asam nitrat 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik.

---

Electronic device usage is very high around the world especially in Indonesia. These electronic devices resulting high amount of electronic waste e waste with lot of useful metals in it especially on Printed Circuit Board PCB components. This research will discuss about electrochemical study on copper leaching process by using nitric acid HNO3 at concentrations of 0.1M, 0.2M, and 0.5M. Samples in the form of PCBs will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS with immersion time 0 minute, 30 minutes, and 60 minutes to determine the leaching process occurring in the nitric acid solution and to study about the effectiveness of the leaching by studying the leaching mechanism and rate of leachability by comparing it with the same test of pure copper 99.9 leaching in solution of nitric acid at the same amount of concentration.

Result from this research shown that rate of leaching with higher concentration of nitric acid makes the rate of leaching increasing too, but the usement of 0.5 M nitric acid resulting products of corrosion from another metal elements stick to the surface which inhibit the leaching process. This research have a goal to determine the most effective leachings solution to recycle e waste."

"Perkembangan teknologi serta penggunaannya yang pesat membuat meningkatnya jumlah limbah elektronik global, salah satunya adalah limbah printed circuit board PCB . Limbah PCB dipersiapkan dengan mengominusi hingga ukuran partikel 1-2 cm2. Limbah yang telah dikominusi dilindi dengan menggunakan campuran asam klorida 0,5 M dan hidrogen peroksida 0,4 M sebagai pelarut dan hasilnya diuji Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.Hasil analisis pelindian menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 33,24 dan tembaga mencapai 24,60 . Hasil pelindian diadsorpsi dengan karbon aktif dengan variasi konsentrasi 10, 20, 25, 30, dan 50 g/L. Hasil adsorpsi dianalisis dengan AAS dan menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 99,1 pada konsentrasi karbon aktif 50 g/L.

---

Advancement in technology and the increasing of its demand increase the amount of electronic waste especially printed circuit board PCB . Waste PCB was comminuted to particle size of 1 2 cm2. Comminuted waste PCB was leached in the mixture of 0,5 M hydrochloric acid and 0,4 M hydrogen peroxide as lixiviants and the result was tested using Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.

The result showed that the gold recovery is 33.24 and copper 24.60 . Adsorption was done using activated carbon with the concentration of 10, 20, 25, 30, and 50 g L. The filtrate then was tested using AAS and showed that 99.1 of gold was recovered in the adsorption using 50 g L activated carbon."

"Peningkatan jumlah konsumsi alat elektronik berimplikasi pada peningkatan jumlah Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE) yang ketika tidak dikelola dengan baik akan menyebabkan permasalahan lingkungan. Salah satu fraksi dari WEEE yakni Printed Circuit Board (PCB). PCB berperan terdiri atas fraksi logam dan nonlogam. Kandungan berbagai logam berharga seperti Ag, Fe, Cu, Al, dan Sn menjadikan PCB sebagai bahan baku potensial untuk proses ekstraksi, salah satunya dengan metode leaching. Residu hasil leaching yang mayoritas merupakan fraksi nonlogam masih berpotensi untuk diolah. Salah satu metode pengolahan leached PCB adalah integrasi reduksi ukuran dengan milling sebagai bahan baku material fungsional. Penelitian berfokus pada studi evolusi partikel leached PCB dengan menggunakan High Energy Ball Milling (HEBM) pada kondisi wet milling dengan etanol. Variabel bebas yang digunakan dalam penelitian ini adalah durasi milling yakni 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan hasil karakterisasi PSA secara berurutan 1102 nm, 1697 nm, dan 1845 nm. Diperoleh bahwa penambahan durasi wet milling hingga 3 jam dengan BPR 3:1 menghasilkan peningkatan partikel karena adanya proses cold welding antar partikel yang disebabkan oleh durasi milling yang terlalu singkat, BPR terlalu rendah, pembentukan slurry pada vial, dan residu fraksi logam yang terdispersi di dalam fraksi nonlogam.

---

The increase in electronic device usage leads to more Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE), which poses environmental risks if not properly managed. One significant part of WEEE is the Printed Circuit Board (PCB), which contains both metal and non-metal components. PCBs are rich in valuable metals like Ag, Fe, Cu, Al, and Sn, making them suitable for raw materials in extraction processes such as leaching. However, the predominantly non-metallic residues from leaching still hold potential for further processing. A method to manage leached PCBs is by integrating size reduction with milling to transform them into functional materials. This research centers on the particle evolution of leached PCBs using High Energy Ball Milling (HEBM) under wet milling conditions with ethanol. The study varied milling durations—1 hour, 2 hours, and 3 hours—with corresponding particle size outcomes of 1102 nm, 1697 nm, and 1845 nm. Findings indicate that extending the milling time to 3 hours with ball-to-powder ratio (BPR) of 3:1 leads to particle enlargement. This is attributed to cold welding among particles, influenced by factors such as short milling durations, low BPR, slurry formation in the vial, and dispersed metal residues within the non-metal fraction."

"

Penelitian ini membahas evolusi ukuran partikel pada proses dry milling dari limbah elektronik, khususnya Printed Circuit Board (PCB). Latar belakang studi mencerminkan kompleksitas pengelolaan limbah elektronik dan pentingnya penelitian dalam mengembangkan metode daur ulang yang efektif dan ramah lingkungan. Daur ulang PCB menjadi nanopartikel merupakan salah satu inovasi menarik, yang membutuhkan pemahaman mendalam tentang proses reduksi ukuran partikel. Studi ini mengeksplorasi pengaruh durasi milling, komposisi material, proses leaching, dan ball-to-powder ratio (BPR) terhadap evolusi ukuran partikel PCB. Hasil penelitian menunjukkan bahwa durasi milling mempengaruhi distribusi ukuran partikel, dengan peningkatan durasi milling menghasilkan partikel yang lebih kecil dan distribusi yang lebih luas. Proses leaching mempengaruhi sifat mekanis material, yang juga berdampak pada mekanisme milling. Komposisi material, khususnya kandungan ductile dan brittle, serta BPR juga memengaruhi ukuran partikel. Evolusi partikel leached PCB yakni 781 nm, 1121 nm, dan 970 nm pada 1 jam, 2 jam, dan 3 jam setelah dilakukan proses milling. Dengan polidispersitas yang mengalami kenaikan yaitu dari 0,6, 0,7 dan 0,8. Kesimpulan studi ini menegaskan bahwa proses dry milling dapat dioptimalkan untuk mencapai ukuran dan distribusi partikel yang diinginkan. Dengan pemahaman yang mendalam tentang faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel, penelitian ini memberikan kontribusi penting dalam pengelolaan limbah elektronik dan pengembangan metode daur ulang yang efektif.

---

The research discusses the evolution of particle size during the dry milling process of electronic waste, specifically focusing on Printed Circuit Boards (PCBs). The background of the study reflects the complexity of electronic waste management and underscores the importance of research in developing effective and environmentally friendly recycling methods. Recycling PCBs into nanoparticles is one of the intriguing innovations, necessitating a deep understanding of the particle size reduction process. This study explores the effects of milling duration, material composition, leaching process, and ball-to-powder ratio (BPR) on the evolution of PCB particle size. The research findings indicate that milling duration affects the particle size distribution, with an increase in milling time resulting in smaller particles and a broader distribution. The leaching process impacts the mechanical properties of the material, which in turn affects the milling mechanism. Material composition, particularly the content of ductile and brittle components, as well as the BPR, also influences particle size. The evolution of leached PCB particles was observed to be 781 nm, 1121 nm, and 970 nm at 1 hour, 2 hours, and 3 hours after milling, respectively. The polydispersity increased from 0.6 to 0.7 and 0.8 over this period.The study concludes that the dry milling process can be optimized to achieve the desired particle size and distribution. With a deep understanding of the factors influencing particle size evolution, this research makes a significant contribution to electronic waste management and the development of effective recycling methods.

 

"

"Printed Circuit Board PCB adalah suatu board tipis tempat letak komponen elektronika, dimana bagian sisinya terbuat dari lapisan tembaga. Hampir semua komponen elektronik terdapat PCB baik itu pada televisi, komputer, radio bahkan elektronik kecil seperti kalkulator pun terdapat PCB. Komponen PCB ini mengandung logam berat yang cukup berbahaya seperti Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. Namun disisi lain logam tersebut juga memiliki manfaat lainnya contohnya seperti Cu yang banyak diaplikasikan pada komponen listrik sehingga alangkah baiknya jika diolah kembali. Salah satu metode perolehan logam dari limbah PCB yang dinilai efektif adalah metode hidrometalourgi yang mana dengan cara leaching menggunakan asam dilanjutkan dengan ekstraksi cair-cair. Asam yang digunakan dalam metode leaching terdiri dari asam anorganik HCl dan Asam sitrat yang ditambahkan H2O2 sebagai oksidator. Setelah melewati proses leaching kemudian diekstraksi dengan menggunakan Ekstraktan LIX84-ICNS dalam Pelarut Kerosin. Hasil penelitian menunjukan bahwa kondisi operasi leaching optimum berada pada konsenstrasi leaching agent 2 M dan suhu 45o C dengan penambahan H2O2 1 M selama 20 jam dimana diperoleh persentase leaching dengan menggunakan HCl sebesar 62,06 dan untuk asam sitrat sebesar 22,83. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair diperoleh kondisi operasi optimum untuk ekstraksi Cu dalam larutan HCl pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 0,3 sedangkan untuk Cu dalam larutan asam sitrat pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 1.

---

Printed Circuit Board PCB is a thin board where electronics components are located, where the sides are made of copper layers. Almost all electronic components have PCBs on television, computer, radio and even small electronics such as calculators also have PCB. This PCB component contains of heavy metals such as Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. But on the other hand the metal also has other benefits such as Cu that widely applied to electrical components so it would be nice if processed again. One method of obtaining metal from PCB waste that is considered effective is the hydrometalourgi method by leaching the metal with an acid then continued with liquid liquid extraction. The acid that used in the leaching method consists of inorganic acids HCl and organic acid citric acid then added H2O2 as an oxidizer. After passing through the leaching process then extracted by using LIX84 ICNS Extractant in Kerosene Solvent.

The results showed that the optimum leaching operation condition was in the concentration of leaching agent 2 M and the temperature of 45o C with the addition of H2O2 1 M for 20 hours which obtained the percentage of leaching using HCl of 62.06 and for citric acid of 22.83. As for the liquid liquid extraction process, the optimum operating conditions for Cu extraction in HCl solution at extractant concentration of 20 v v with pH 0.3, while for Cu in citric acid solution at extractant concentration of 20 v v with pH 1. "

"

Masalah limbah elektronik (e-waste) yang terus meningkat, Printed Circuit Board (PCB), menjadi tantangan signifikan dalam pengelolaan sampah di seluruh dunia. Papan sirkuit yang kompleks ini, komponen penting untuk barang elektronik modern, menumpuk dengan kecepatan yang mengkhawatirkan, dan pembuangannya menimbulkan masalah lingkungan yang serius. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini berfokus pada eksplorasi parameter optimal metode dry milling, termasuk durasi milling, kecepatan milling, dan ball-to-powder ratio (BPR). Penelitian ini juga menyelidiki evolusi ukuran partikel selama proses milling PCB. Hasil penelitian menunjukkan korelasi yang jelas antara durasi milling dan distribusi ukuran partikel. Seiring dengan bertambahnya waktu milling, ukuran partikel menjadi semakin kecil. Namun, penelitian ini menunjukkan kemungkinan peningkatan ukuran partikel awal selama tahap awal milling. Proses milling menggunakan shaker mill yang dilengkapi dengan media bola stainless steel. Distribusi ukuran partikel yang dihasilkan dari material yang di-milling dikarakterisasi menggunakan Particle Size Analyzer. Milling selama 3 jam menghasilkan distribusi ukuran partikel terkecil, dengan ukuran partikel rata-rata 991,3 nm.  Sembilan puluh persen (90%) partikel berukuran di bawah 564,6 nm dengan Polydispersity Index (PDI) berada di rentang menengah yaitu sekitar 0,69.

---

The growing problem of electronic waste (e-waste), particularly printed circuit boards (PCBs), is posing a significant challenge to waste management around the world. These complex boards, crucial for modern electronics, are accumulating at an alarming rate, and their disposal presents a serious environmental concern. Therefore, it is crucial to develop safe and responsible solutions for managing and disposing of e-waste. This research focuses on exploring the optimum parameter of dry milling method, including milling duration, milling speed, and ball-to powder ratio. It investigates the evolution of particle size during the milling process of PCBs. The results showed a clear correlation between milling duration and particle size distribution. As milling time increased, particles became progressively smaller. However, this study suggests a possible initial increase in particle size during the first stage of milling. The milling process utilized a shaker mill equipped with stainless steel ball media. The resulting particle size distribution of the milled material was characterized using a Particle Size Analyzer. Milling for 3 hours achieved the smallest particle size distribution, with an average particle size of 991,3 nm.  Ninety percent (90%) of the particles are under 564.6 nm in size, with a Polydispersity Index (PDI) in the medium range, approximately 0.69.

"

"Dengan kemajuan teknologi, maka pemakaian produk elektronik akan terus meningkat. Sehingga peluang untuk mengolah limbah elektronik sangatlah besar untuk era yang sekarang sedang berjalan. Salah satu limbah elektronik yang menjadi target proses pengolahan limbah adalah, Printed Circuit Board. Limbah PCB direduksi ukurannya menjadi sekitar 1,0 cm x 1,0 cm, dan kemudian limbah PCB yang telah dilakukan reduksi ukuran kemudian di leaching dengan menggunakan larutan asam klorida, asam klorida ditambahkan hydrogen peroxide, serta larutan aqua regia, masing ndash; masing dengan konsentrasi 4M dan 6M.Hasil dari proses leaching tersebut kemudian dilakukan pengujian secara visual dan dengan Optical Microscope untuk mengetahui transformasi fisik setelah proses leaching dan juga pengujian dengan Atomic Absorption Spectrophotometery untuk mendapatkan nilai recovery logam emas dan tembaga. Hasil dari proses leaching menunjukkan recovery logam emas dan tembaga dapat mencapai sebesar 64.50 dan 90.24.

---

With the advancement of technology, the usage of electronic products will continue to increase. And because of this, it is an immense opportunity to recycle electronic wastes. One of the known types of electronic waste to be targeted for the recycling process of electronic wastes is, the Printed Circuit Board. In which, PCB waste is reduced in size about 1.0 cm x 1.0 cm, and after it is reduced in size, it is then leached by using hydrochloric acid solution, hydrochloric acid mixed with hydrogen peroxide, and aqua regia solution, each with concentration of 4M and 6M.

The result of the leaching process is then tested visually and by using Optical Microscope to understand the physical transformation after the leaching process. And then it is tested by using the Atomic Absorption Spectrophotometery in order to get the recovery value of gold and copper metals. The results of the leaching process shows that recovery of gold and copper metals could reach up to 64.50 and 90.24."

"Terak feronikel adalah produk sekunder dari peleburan bijih nikel yang mengandung banyak logam berharga seperti nikel, kobalt, besi, bahkan unsur tanah jarang terkandung di sana. Penelitian ini dilakukan untuk menjadi solusi dari masalah lingkungan yang terjadi karena terak ini dan logam berharga yang terbuang karena tidak ada proses lebih lanjut dari terak tersebut. Dalam percobaan ini terak feronikel pertama kali diberikan fusi alkali menggunakan natrium karbonat untuk menghilangkan silika yang memiliki jumlah besar dalam terak dan diikuti oleh pelindian air panas untuk memisahkan silika. Kemudian, proses hidrometalurgi dimulai menggunakan asam sulfat dengan berbagai konsentrasi seperti 0,2M, 0,4M, 0,6M dan 0,8M dengan berbagai waktu yaitu 15, 30, 60, 90 dan 120 menit untuk mendapatkan yang paling efektif kondisi untuk melarutkan nikel. Sampel dan hasil percobaan ini dicirikan oleh proses ICP untuk mengetahui berapa banyak nikel dan besi larut dan dapat dikumpulkan untuk menjadi produk baru. Karakterisasi sampel menunjukkan adanya Ni 0,11%. Hasil penelitian ini adalah 0,2M H2SO4 dan pelindian 15 menit adalah kondisi terbaik untuk menghasilkan% tertinggi dari ekstraksi nikel.

---

Ferronickel slag is secondary product from nickel ore smelting that containing many valuable metals such as nickel, cobalt, iron, even rare earth elements is contained there. This research is conducted to become the solution of the environmental issues that happened because of this slag and the valuable metals that wasted because there is no further processing of the slag. In this experiment ferronickel slag is first given an alkaline fusion using sodium carbonate to remove silica that have a big amount in the slag and followed by the hot water leaching to separate the silica. Then, the hydrometallurgy process is started using the sulfuric acid with various concentration such as 0.2M, 0,4M, 0,6M and 0,8M with various time that is 15, 30, 60, 90 and 120 minutes to get the most effective condition to dissolve the nickel. The sample and result of this experiment is characterized by ICP process to know how much the nickel and iron dissolve and can be collected to become a new product. Sample characterization showed the presence of Ni 0,11%. The result of this research is 0,2M H2SO4 and 15 minutes of leaching is the best condition to make the highest % of nickel extraction."