Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi terutama di Indonesia. Perangkat elektronik yang sudah tidak digunakan menghasilkan limbah elektronik e-waste yang memiliki logam-logam berharga di dalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board PCB yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan asam nitrat HNO3 pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS dengan waktu Celup 0 menit, 30 menit, dan 60 menit untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan asam nitrat.Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi asam nitrat, namun seiring bertambahnya waktu celup, penggunaan konsentrasi asam nitrat 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik.

---

Electronic device usage is very high around the world especially in Indonesia. These electronic devices resulting high amount of electronic waste e waste with lot of useful metals in it especially on Printed Circuit Board PCB components. This research will discuss about electrochemical study on copper leaching process by using nitric acid HNO3 at concentrations of 0.1M, 0.2M, and 0.5M. Samples in the form of PCBs will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS with immersion time 0 minute, 30 minutes, and 60 minutes to determine the leaching process occurring in the nitric acid solution and to study about the effectiveness of the leaching by studying the leaching mechanism and rate of leachability by comparing it with the same test of pure copper 99.9 leaching in solution of nitric acid at the same amount of concentration.

Result from this research shown that rate of leaching with higher concentration of nitric acid makes the rate of leaching increasing too, but the usement of 0.5 M nitric acid resulting products of corrosion from another metal elements stick to the surface which inhibit the leaching process. This research have a goal to determine the most effective leachings solution to recycle e waste."

"ABSTRAKPenelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dari logam tembaga pada Printed Circuit Board PCB pada larutan asam sulfat H2SO4 dengan konsentrasi 0,1 M, 0,2 M dan 0,5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear korosi dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS . Pengujian polarisasi linear korosi dilakukan untuk mengetahui laju korosi dari sampel yang digunakan. Hasil dari pengujian linear korosi menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 0,5 M memiliki nilai icorr paling tinggi yang berarti laju korosinya juga paling cepat sebesar 3,76 mm/tahun. Selanjutnya dilakukan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan Rct atau ketahanan sampel terhadap korosi. Hasil yang didapatkan pengujian dengan menggunakan larutan asam sulfat 0,5 M memiliki ketahanan paling buruk yang memiliki nilai Rct sebesar 179 ? dan berarti laju pelindian paling tinggi. Pengujian ini menggunakan variabel waktu celup untuk mengetahui perilaku sampel terhadap variabel waktu. Lembaran tembaga dilakukan pengujian yang sama untuk variabel pembanding pada pengujian ini.

---

ABSTRACT

The purpose of this research is to know electrochemical studies of copper metal on Printed Circuit Board PCB in sulfuric acid solution H2SO4 with concentrations of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching testing method accompanied by linear corrosion polarization testing and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS testing. Linear linear polarization testing was performed to determine the corrosion rate of the samples used. The result of corrosion linear test showed that the solution of sulfuric acid with a concentration of 0.5 M has the highest icorr value which means the fastest corrosion rate is 3.7669 mm year. Furthermore, the testing of Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS which aims to determine the resistance of charge transfer Rct or sample resistance to corrosion. The results obtained by testing using 0.5 sulfuric acid solution have the worst resistance that has a Rct value of 179 and means the highest leaching rate. This test uses immerse time variable to know the behavior of the sample against time variable. The copper sheets were carried out the same tests for the comparison variables in this test. "

"Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, pengujian polarisasi linear dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS.Hasil penelitan EIS menunjukan bahwa pengujian PCB-Cu pada larutan asam klorida 0.5 M memiliki diameter kurva semicircle paling kecil diantara larutan asam klorida yang lain. Berdasarkan hasil fitting kurva Nyquist dengan model sirkuit ekuivalen, didapatkan bahwa hasil nilai Rctpaling kecil diantara konsentrasi lain dan lama waktu celup dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M dengan waktu celup 60 menit yaitu sebesar 0.33 x 103?. Kemudian hasil pengujian polarisasi menunjukan densitas arus dan laju korosi terbesar diantara konsentrasi lain dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M yaitu sebesar 1.302 A/cm2dan 0.074 mm/year.Hasil ini menunjukan bahwa peningkatan nilai konsentrasi dari larutan asam klorida akan membuat nilai transfer muatan Rct menjadi semakin berkurang, namun meningkatkan densitas arus dan laju korosi dimana hal tersebut menandakan bahwa laju pelindian dari logam Cu pada Printed Circuit Board PCB semakin meningkat seiring dengan peningkatan konsentrasi dari larutan asam klorida.

---

The development of electronic waste processing industry in Indonesia is still very minimum and still uses conventional methods that are still classified as dangerous for the environment and human. Over time, various studies were conducted to solve the problem, one of which was the use of hydrochloric acid solution. In this research, experiments are performed using Printed Circuit Board as the sample,to see the electrochemical behaviour of Copper in chloride solution with concentration of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching, linear polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS method.

The result of EIS test shows that the experiment of PCB Cu in 0.5 M chloride solution has the smallest diameter of semicircle curve among other chloride solution.Based on fitting results of Nyquist curve with equivalent circuit model, shows that the smallest Rct value among other concentration and immersion time held by 0.5 M Chloride Solution with 60 minutes of immersion time which is 0.33 x 103, then based on linear polarization test shows that the biggest current density and corrosion rate value among other chloride solution held by 0.5 M Chloride Solution which are 1.302 A cm2and 0.074 mm year.

These results shows that with the increase of concentration of chloride solution will decrease the value of charge transfer resistance Rct , but on the other hand will increase the current density and corrosion rate, and can be concluded that recovery rate of Copper from Printed Circuit Board PCB increases along with the increase of concentration of Chloride Soluton. "

"Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dan mengamati respon dari sample yang berupa lembaran tembaga, printed circuit board (PCB) bekas dan PCB kosong pada larutan asam sulfat (H2SO4) berkonsentrasi 0,1 M dan 1 M menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear dan pengujian electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Pengujian polarisasi linear bertujuan untuk mengetahui laju korosi dari sampel. Hasil dari pengujian polarisasi linear menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 1 M memiliki nilai icorr lebih tinggi pada semua sampel yang berujung pada laju korosi lebih tinggi, yakni 196 x 10-2 mm/tahun untuk PCB bekas, 592,8 x 10-2 mm/tahun untuk lembaran tembaga dan 79,7 x 10-5 mm/tahun untuk PCB kosong. Selanjutnya, dilakukan pengujian EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan sampel (Rct). Hasil yang didapatkan menunjukkan pengujian pada PCB bekas menggunakan asam sulfat 0,1 M memiliki Rct paling besar senilai 413 x 103 Ω yang merupakan keadaan dimana sampel memiliki kecenderungan sangat kecil untuk terkorosi. Pengujian ini menggunakan variabel berupa konsentrasi dan sampel yang merupakan multilayer PCB bekas dan double-layer PCB kosong dengan variabel pembanding berupa tembaga.

---

This study aims to acknowledge electrochemical studies and observe the response of samples in form of copper sheets, used printed circuit board (PCB) and blank PCBs in sulfuric acid (H2SO4) concentration of 0.1 M and 1 M using leaching method accompanied by linear polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Linear polarization testing aims to determine the corrosion rate of the sample. The results of linear polarization testing showed that a solution of sulfuric acid with a concentration of 1 M had higher icorr values ​​among all samples which resulted in a higher corrosion rate, which is 196 x 10-2 mm/year for used PCBs, 592.8 x 10-2 mm/year for copper sheets and 79.7 x 10-5 mm/year for blank PCBs. Furthermore, an EIS experiment was conducted to determine the resistance of transfer of sample charges (Rct). The results obtained show that experiment on used PCBs using 0.1 M sulfuric acid has the largest Rct worth 413 x 103 Ω which indicates a situation where the sample has a very small tendency to corrode. This test uses a variable in concentration and sample which is a used multilayer PCB and double-layer plain PCB with a comparison variable in the form of copper.

"

"Dalam era dunia digital yang sekarang banyak sekali penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi, terutama di Indonesia. Banyak perangkat elektronik yang sudah using dan ketinggalan zaman menghasilkan limbah elektronik (e-waste) yang memiliki logam-logam berharga didalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board (PCB) yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan larutan asam klorida atau HCl yang di tambahkan aditif Hidrogen Peroksida (H2O2) pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) dengan membandingkan hasil dengan lembaran Tembaga sebagai pembanding  untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan. Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi Larutan, penggunaan peningkatan pada konsentrasi larutan 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik,dan juga menentukan Konsentrasi yang baik dalam proses pelindiannya.

---

In the era of the digital world, there are now very many uses of electronic devices in the world, especially in Indonesia. And electronic devices that are outdated and outdated are not used to produce electronic waste (e-waste) that has precious metals in it, especially on printed circuit board (PCB) components that can be recycled. This study will discuss electrochemical studies in the copper leaching process using a solution of chloride or HCL from which add hydrogen hydrogen peroxide (H2O2) at concentrations of 0.1M, 0.2M and 0.5M. Samples in the form of PCB will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) by comparing the results with Copper sheets as a comparison to determine the leaching process that occurs in solutions. The leaching rate on the PCB as well as on copper increases with increasing concentration of the solution, the use of an increase in the concentration of 0.5 M solution in the PCB produces corrosion products from other metal elements which inhibit the leaching process. This research is intended to find effective solutions in electronic waste processing, and also determine good concentration in the leaching process."

"Dalam limbah elektronik, bagian yang paling banyak dan tinggi kandungan logam berharga terdapat pada bagian printed circuit board PCB , antara lain emas dan tembaga. Penelitian ini bertujuan untuk melihat pengaruh penambahan zat H2O2 dan MnO2 sebagai oksidator terhadap nilai recovery logam emas dan tembaga menggunakan media asam klorida pada printed circuit board. Ukuran PCB direduksi menjadi 1,0 ndash; 2,0 cm2. Pelindian dilakukan menggunakan aquaregia sebagai larutan kontrol untuk mengetahui kadar awal logam emas dan tembaga, kemudian analisa AAS. Setelah itu dilakukan pelindian dengan menggunakan media asam klorida dengan variasi penambahan oksidator H2O2 serta MnO2 sebanyak 3 dan 5 dan kemudian dilakukan analisa AAS. Sehingga akan didapatkan nilai recovery dari logam emas dan tembaga dari penelitian ini. Nilai recovery logam emas dan tembaga paling tinggi ada pada larutan HCl 0,5 M dengan penambahan oksidator H2O2 sebanyak 5 , nilai recovery yang didapat yaitu 59 untuk logam emas dan tembaga.

---

In electronic waste, part containing most and high content of valuable metals is located in printed circuit board PCB part, such as gold and cooper. This research aim to observe the effect of adding H2O2 and MnO2 as oxidizing agent on the value of gold and cooper recovery using chloric acid leaching media on printed circuit board. The size of PCB is reduced to 1.0 ndash 2.0 cm2. The leaching is done using aquaregia as lixiviant control in order to determine the gold and cooper content, and later be analyzed by AAS. Afterwards, leaching is done using chloric acid media with the variation addition of H2O2 and MnO2 as oxidizing agent with the amount of 3 and 5, and later be analyzed by AAS. The result of the research is the value of gold and cooper recovery. The highest gold and cooper metals recovery contained on HCl 0.5 M lixiviant with the addition of H2O2 5, with the value of recovery 59 for gold and cooper metals."

"Perkembangan teknologi serta penggunaannya yang pesat membuat meningkatnya jumlah limbah elektronik global, salah satunya adalah limbah printed circuit board PCB . Limbah PCB dipersiapkan dengan mengominusi hingga ukuran partikel 1-2 cm2. Limbah yang telah dikominusi dilindi dengan menggunakan campuran asam klorida 0,5 M dan hidrogen peroksida 0,4 M sebagai pelarut dan hasilnya diuji Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.Hasil analisis pelindian menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 33,24 dan tembaga mencapai 24,60 . Hasil pelindian diadsorpsi dengan karbon aktif dengan variasi konsentrasi 10, 20, 25, 30, dan 50 g/L. Hasil adsorpsi dianalisis dengan AAS dan menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 99,1 pada konsentrasi karbon aktif 50 g/L.

---

Advancement in technology and the increasing of its demand increase the amount of electronic waste especially printed circuit board PCB . Waste PCB was comminuted to particle size of 1 2 cm2. Comminuted waste PCB was leached in the mixture of 0,5 M hydrochloric acid and 0,4 M hydrogen peroxide as lixiviants and the result was tested using Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.

The result showed that the gold recovery is 33.24 and copper 24.60 . Adsorption was done using activated carbon with the concentration of 10, 20, 25, 30, and 50 g L. The filtrate then was tested using AAS and showed that 99.1 of gold was recovered in the adsorption using 50 g L activated carbon."

"Dengan kemajuan teknologi, maka pemakaian produk elektronik akan terus meningkat. Sehingga peluang untuk mengolah limbah elektronik sangatlah besar untuk era yang sekarang sedang berjalan. Salah satu limbah elektronik yang menjadi target proses pengolahan limbah adalah, Printed Circuit Board. Limbah PCB direduksi ukurannya menjadi sekitar 1,0 cm x 1,0 cm, dan kemudian limbah PCB yang telah dilakukan reduksi ukuran kemudian di leaching dengan menggunakan larutan asam klorida, asam klorida ditambahkan hydrogen peroxide, serta larutan aqua regia, masing ndash; masing dengan konsentrasi 4M dan 6M.Hasil dari proses leaching tersebut kemudian dilakukan pengujian secara visual dan dengan Optical Microscope untuk mengetahui transformasi fisik setelah proses leaching dan juga pengujian dengan Atomic Absorption Spectrophotometery untuk mendapatkan nilai recovery logam emas dan tembaga. Hasil dari proses leaching menunjukkan recovery logam emas dan tembaga dapat mencapai sebesar 64.50 dan 90.24.

---

With the advancement of technology, the usage of electronic products will continue to increase. And because of this, it is an immense opportunity to recycle electronic wastes. One of the known types of electronic waste to be targeted for the recycling process of electronic wastes is, the Printed Circuit Board. In which, PCB waste is reduced in size about 1.0 cm x 1.0 cm, and after it is reduced in size, it is then leached by using hydrochloric acid solution, hydrochloric acid mixed with hydrogen peroxide, and aqua regia solution, each with concentration of 4M and 6M.

The result of the leaching process is then tested visually and by using Optical Microscope to understand the physical transformation after the leaching process. And then it is tested by using the Atomic Absorption Spectrophotometery in order to get the recovery value of gold and copper metals. The results of the leaching process shows that recovery of gold and copper metals could reach up to 64.50 and 90.24."

"Terak timah merupakan produk sampingan hasil proses pengolahan dan peleburan bijih timah di mana mengandung banyak mineral berharga, antara lain tantalum dan niobium. Penelitian ini bertujuan untuk melihat pengaruh konsenstrasi larutan HNO3 sebagai pelindi terhadap peningkatan kadar tantalum pentoksida dan niobium pentoksida dalam terak timah. Terak timah yang digunakan pada penelitian ini adalah terak timah I Indonesia dengan kandungan 0.30 Ta2O5 dan 0.58 Nb2O5. Pemanggangan pada temperatur 900 C dan pencelupan dengan media larutan NaOH dilakukan terhadap terak timah, kemudian analisa XRF. Hasil analisa menunjukkan terak timah ukuran butir 100 dengan kadar 0.10 Ta2O5 dan 0.20 Nb2O5 memiliki kadar senyawa pengikut paling sedikit sebesar 62.70 . Keseluruhan penelitian memperoleh kadar Ta2O5 tertinggi sebesar 0.35 pada terak timah hasil pelindian HNO3 8 M dan kadar Nb2O5 tertinggi sebesar 0.67 pada terak timah hasil pelindian HNO3 6 M.

---

Tin slag is a byproduct result of processing and smelting of tin ore which contains many valuable minerals, including tantalum and niobium. This research aims to look the effect of concentration of HNO3 solution as leaching reagent to increase the content of tantalum pentoxide and niobium pentoxide in tin slag. Tin slag used in this research was Indonesian tin I slag containing 0.30 Ta2O5 and 0.58 Nb2O5. Roasting at temperature of 900 C and quenching with NaOH solution were done to the tin slag, then XRF analysis.

The analysis showed tin slag grain size 100 with grades of 0.10 Ta2O5 and 0.20 Nb2O5 had the least grade of adherent compounds in the amount of 62.70 . Overall the research obtained the highest grade of Ta2O5 in the amount of 0.35 in tin slag leached with HNO3 8 M and the highest grade of Nb2O5 0.67 in tin slag leached with HNO3 6 M."

"Kendaraan listrik merupakan salah satu solusi dari pemanfaatan energi ramah lingkungan. Sebagian besar negara di dunia telah mewajibkan dan/atau menganjurkan masyarakatnya untuk mulai menggunakan kendaraan listrik. Baterai merupakan salah satu komponen penting dalam kendaraan listrik. Untuk memproduksi baterai tersebut, dapat menggunakan mixed hydro precipitate (MHP), yang merupakan produk antara dari bijih nikel laterit yang diproses dengan metode hidrometalurgi dengan kandungan nikel 30-40%. Saat ini, beberapa perusahaan yang mengolah sumber daya nikel di Indonesia menggunakan teknologi High Pressure Acid Leaching (HPAL). Akan tetapi, metode HPAL menghasilkan residu yang cukup banyak dan beracun sehingga harus diolah terlebih dahulu sebelum dialirkan ke lingkungan. Salah satu metode yang dikembangkan dan berpotensi untuk bersaing dengan teknologi HPAL di Indonesia, yaitu DNi ProcessTM yang menggunakan pelindian dengan asam nitrat. Teknologi DNi ProcessTM ini terdiri dari beberapa tahapan, yaitu leaching, iron hydrolysis, aluminum precipitation, dan Mixed Hydroxide Precipitate (MHP) precipitation. Untuk menguji kelayakan teknologi DNi ProcessTM, dilakukan perbandingan persentase ekstraksi antara kedua teknologi tersebut. Dari hasil penelitian, tahap leaching DNi ProcessTM memberikan persentase ekstraksi Ni 94,76% dan Co 96,36%. Persentase ekstraksi ini lebih tinggi dibandingkan dengan metode HPAL, yang memberikan persentase ekstraksi Ni 93% dan Co 91-95%.

---

The electric vehicle is a solution for the utilization of eco-friendly energy. Most countries have required and/or advocated for their citizens to use electric vehicles. The battery is one of the components in electric vehicles. In producing the battery, mixed hydro precipitate (MHP) can be used, an intermediate product from lateritic nickel ore that is processed with hydrometallurgy methods and contains 30-40% nickel. Several companies have processed nickel in Indonesia using High-Pressure Acid Leaching (HPAL) technology. However, this method generates a substantial amount of toxic waste, which must be processed before dumping it into the environment. One method that is being developed dan has the potential to compete with HPAL in Indonesia is DNi ProcessTM, which uses nitric acid for leaching. DNi ProcessTM consists of several stages: leaching, iron hydrolysis, aluminum precipitation, and MHP precipitation. In examining the feasibility of DNi ProcessTM technology, a comparison of extraction percentage between the two technologies was used. From the study, the leaching stage of DNi ProcessTM gave extraction percentage for Ni 94.76% and Co 96,36%. This extraction percentage is higher than HPAL, which gave extraction percentage for Ni 93% and Co 91-95%."