Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Dengan kemajuan teknologi, maka pemakaian produk elektronik akan terus meningkat. Sehingga peluang untuk mengolah limbah elektronik sangatlah besar untuk era yang sekarang sedang berjalan. Salah satu limbah elektronik yang menjadi target proses pengolahan limbah adalah, Printed Circuit Board. Limbah PCB direduksi ukurannya menjadi sekitar 1,0 cm x 1,0 cm, dan kemudian limbah PCB yang telah dilakukan reduksi ukuran kemudian di leaching dengan menggunakan larutan asam klorida, asam klorida ditambahkan hydrogen peroxide, serta larutan aqua regia, masing ndash; masing dengan konsentrasi 4M dan 6M.Hasil dari proses leaching tersebut kemudian dilakukan pengujian secara visual dan dengan Optical Microscope untuk mengetahui transformasi fisik setelah proses leaching dan juga pengujian dengan Atomic Absorption Spectrophotometery untuk mendapatkan nilai recovery logam emas dan tembaga. Hasil dari proses leaching menunjukkan recovery logam emas dan tembaga dapat mencapai sebesar 64.50 dan 90.24.

---

With the advancement of technology, the usage of electronic products will continue to increase. And because of this, it is an immense opportunity to recycle electronic wastes. One of the known types of electronic waste to be targeted for the recycling process of electronic wastes is, the Printed Circuit Board. In which, PCB waste is reduced in size about 1.0 cm x 1.0 cm, and after it is reduced in size, it is then leached by using hydrochloric acid solution, hydrochloric acid mixed with hydrogen peroxide, and aqua regia solution, each with concentration of 4M and 6M.

The result of the leaching process is then tested visually and by using Optical Microscope to understand the physical transformation after the leaching process. And then it is tested by using the Atomic Absorption Spectrophotometery in order to get the recovery value of gold and copper metals. The results of the leaching process shows that recovery of gold and copper metals could reach up to 64.50 and 90.24."

"Dalam limbah elektronik, bagian yang paling banyak dan tinggi kandungan logam berharga terdapat pada bagian printed circuit board PCB , antara lain emas dan tembaga. Penelitian ini bertujuan untuk melihat pengaruh penambahan zat H2O2 dan MnO2 sebagai oksidator terhadap nilai recovery logam emas dan tembaga menggunakan media asam klorida pada printed circuit board. Ukuran PCB direduksi menjadi 1,0 ndash; 2,0 cm2. Pelindian dilakukan menggunakan aquaregia sebagai larutan kontrol untuk mengetahui kadar awal logam emas dan tembaga, kemudian analisa AAS. Setelah itu dilakukan pelindian dengan menggunakan media asam klorida dengan variasi penambahan oksidator H2O2 serta MnO2 sebanyak 3 dan 5 dan kemudian dilakukan analisa AAS. Sehingga akan didapatkan nilai recovery dari logam emas dan tembaga dari penelitian ini. Nilai recovery logam emas dan tembaga paling tinggi ada pada larutan HCl 0,5 M dengan penambahan oksidator H2O2 sebanyak 5 , nilai recovery yang didapat yaitu 59 untuk logam emas dan tembaga.

---

In electronic waste, part containing most and high content of valuable metals is located in printed circuit board PCB part, such as gold and cooper. This research aim to observe the effect of adding H2O2 and MnO2 as oxidizing agent on the value of gold and cooper recovery using chloric acid leaching media on printed circuit board. The size of PCB is reduced to 1.0 ndash 2.0 cm2. The leaching is done using aquaregia as lixiviant control in order to determine the gold and cooper content, and later be analyzed by AAS. Afterwards, leaching is done using chloric acid media with the variation addition of H2O2 and MnO2 as oxidizing agent with the amount of 3 and 5, and later be analyzed by AAS. The result of the research is the value of gold and cooper recovery. The highest gold and cooper metals recovery contained on HCl 0.5 M lixiviant with the addition of H2O2 5, with the value of recovery 59 for gold and cooper metals."

"Perkembangan teknologi serta penggunaannya yang pesat membuat meningkatnya jumlah limbah elektronik global, salah satunya adalah limbah printed circuit board PCB . Limbah PCB dipersiapkan dengan mengominusi hingga ukuran partikel 1-2 cm2. Limbah yang telah dikominusi dilindi dengan menggunakan campuran asam klorida 0,5 M dan hidrogen peroksida 0,4 M sebagai pelarut dan hasilnya diuji Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.Hasil analisis pelindian menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 33,24 dan tembaga mencapai 24,60 . Hasil pelindian diadsorpsi dengan karbon aktif dengan variasi konsentrasi 10, 20, 25, 30, dan 50 g/L. Hasil adsorpsi dianalisis dengan AAS dan menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 99,1 pada konsentrasi karbon aktif 50 g/L.

---

Advancement in technology and the increasing of its demand increase the amount of electronic waste especially printed circuit board PCB . Waste PCB was comminuted to particle size of 1 2 cm2. Comminuted waste PCB was leached in the mixture of 0,5 M hydrochloric acid and 0,4 M hydrogen peroxide as lixiviants and the result was tested using Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.

The result showed that the gold recovery is 33.24 and copper 24.60 . Adsorption was done using activated carbon with the concentration of 10, 20, 25, 30, and 50 g L. The filtrate then was tested using AAS and showed that 99.1 of gold was recovered in the adsorption using 50 g L activated carbon."

"Penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi terutama di Indonesia. Perangkat elektronik yang sudah tidak digunakan menghasilkan limbah elektronik e-waste yang memiliki logam-logam berharga di dalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board PCB yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan asam nitrat HNO3 pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS dengan waktu Celup 0 menit, 30 menit, dan 60 menit untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan asam nitrat.Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi asam nitrat, namun seiring bertambahnya waktu celup, penggunaan konsentrasi asam nitrat 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik.

---

Electronic device usage is very high around the world especially in Indonesia. These electronic devices resulting high amount of electronic waste e waste with lot of useful metals in it especially on Printed Circuit Board PCB components. This research will discuss about electrochemical study on copper leaching process by using nitric acid HNO3 at concentrations of 0.1M, 0.2M, and 0.5M. Samples in the form of PCBs will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS with immersion time 0 minute, 30 minutes, and 60 minutes to determine the leaching process occurring in the nitric acid solution and to study about the effectiveness of the leaching by studying the leaching mechanism and rate of leachability by comparing it with the same test of pure copper 99.9 leaching in solution of nitric acid at the same amount of concentration.

Result from this research shown that rate of leaching with higher concentration of nitric acid makes the rate of leaching increasing too, but the usement of 0.5 M nitric acid resulting products of corrosion from another metal elements stick to the surface which inhibit the leaching process. This research have a goal to determine the most effective leachings solution to recycle e waste."

"Dalam era dunia digital yang sekarang banyak sekali penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi, terutama di Indonesia. Banyak perangkat elektronik yang sudah using dan ketinggalan zaman menghasilkan limbah elektronik (e-waste) yang memiliki logam-logam berharga didalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board (PCB) yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan larutan asam klorida atau HCl yang di tambahkan aditif Hidrogen Peroksida (H2O2) pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) dengan membandingkan hasil dengan lembaran Tembaga sebagai pembanding  untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan. Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi Larutan, penggunaan peningkatan pada konsentrasi larutan 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik,dan juga menentukan Konsentrasi yang baik dalam proses pelindiannya.

---

In the era of the digital world, there are now very many uses of electronic devices in the world, especially in Indonesia. And electronic devices that are outdated and outdated are not used to produce electronic waste (e-waste) that has precious metals in it, especially on printed circuit board (PCB) components that can be recycled. This study will discuss electrochemical studies in the copper leaching process using a solution of chloride or HCL from which add hydrogen hydrogen peroxide (H2O2) at concentrations of 0.1M, 0.2M and 0.5M. Samples in the form of PCB will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) by comparing the results with Copper sheets as a comparison to determine the leaching process that occurs in solutions. The leaching rate on the PCB as well as on copper increases with increasing concentration of the solution, the use of an increase in the concentration of 0.5 M solution in the PCB produces corrosion products from other metal elements which inhibit the leaching process. This research is intended to find effective solutions in electronic waste processing, and also determine good concentration in the leaching process."

"ABSTRAKPenelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dari logam tembaga pada Printed Circuit Board PCB pada larutan asam sulfat H2SO4 dengan konsentrasi 0,1 M, 0,2 M dan 0,5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear korosi dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS . Pengujian polarisasi linear korosi dilakukan untuk mengetahui laju korosi dari sampel yang digunakan. Hasil dari pengujian linear korosi menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 0,5 M memiliki nilai icorr paling tinggi yang berarti laju korosinya juga paling cepat sebesar 3,76 mm/tahun. Selanjutnya dilakukan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan Rct atau ketahanan sampel terhadap korosi. Hasil yang didapatkan pengujian dengan menggunakan larutan asam sulfat 0,5 M memiliki ketahanan paling buruk yang memiliki nilai Rct sebesar 179 ? dan berarti laju pelindian paling tinggi. Pengujian ini menggunakan variabel waktu celup untuk mengetahui perilaku sampel terhadap variabel waktu. Lembaran tembaga dilakukan pengujian yang sama untuk variabel pembanding pada pengujian ini.

---

ABSTRACT

The purpose of this research is to know electrochemical studies of copper metal on Printed Circuit Board PCB in sulfuric acid solution H2SO4 with concentrations of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching testing method accompanied by linear corrosion polarization testing and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS testing. Linear linear polarization testing was performed to determine the corrosion rate of the samples used. The result of corrosion linear test showed that the solution of sulfuric acid with a concentration of 0.5 M has the highest icorr value which means the fastest corrosion rate is 3.7669 mm year. Furthermore, the testing of Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS which aims to determine the resistance of charge transfer Rct or sample resistance to corrosion. The results obtained by testing using 0.5 sulfuric acid solution have the worst resistance that has a Rct value of 179 and means the highest leaching rate. This test uses immerse time variable to know the behavior of the sample against time variable. The copper sheets were carried out the same tests for the comparison variables in this test. "

"Perkembangan produk elektronik di era modern ini sangat pesat. Namun, perkembangan ini juga meningkatkan limbah elektronik yang dihasilkan. Salah satu komponen penting dalam produk elektronik adalah printed circuit board atau PCB. PCB dapat menghasilkan limbah yang berbahaya jika dibiarkan menumpuk menjadi e-waste. Dengan demikian, penelitian ini menggunakan bahan dasar PCB untuk dijadikan micro dispersed fluid dengan fluida air serta surfaktan Sodium Dodecylbenzenesulfonate yang akan digunakan untuk proses perlakuan panas pada baja AISI 4140. Dalam penelitian ini, partikel dikarakterisasi dengan X-Ray Fluorescence (XRD), X-Ray Diffraction (XRD), dan Particle Size Analyzer (PSA). Partikel yang digunakan adalah dengan persentase 0%, 0,1%, 0,3%, dan 0,5% dan akan disintesis menjadi micro dispersed fluid dengan metode 2 tahap, kemudian akan ditambahkan surfaktan Sodium Dodecylbenzenesulfonate (SDBS) sebesar 0%, 3%, 5% dan 7% dengan tujuan untuk menstabilkan micro dispersed fluid. Setelah itu dilakukan dispersi partikel melalui proses ultrasonifikasi selama 15 menit. Kemudian dilakukan proses pendinginan cepat menggunakan baja AISI 4140 dengan micro dispersed fluid sebagai media pendingin dengan suhu austenisasi 900oC. Karakterisasi yang dilakukan pada baja AISI 4140 adalah Optical Emission Spectroscopy (OES), Optical Microscropy (OM), dan Rockwell C. Hasil yang didapatkan adalah penambahan partikel pada micro dispersed fluid meningkatkan laju pendinginan serta kekerasan hingga 0,1% partikel. Sedangkan penambahan surfaktan SDBS menurunkan laju pendinginan serta kekerasan dari baja. Seluruh baja AISI 4140 yang dilakukan proses perlakuan panas menghasilkan struktur martensite. Namun, terdapat beberapa variabel media pendingin micro dispersed fluid yang menghasilkan juga mikrostruktur austenit sisa.

---

In the modern era, the development of electronic is very rapid. However, this development also increases the amount of electronic waste produced. One important component in electronic products is the printed circuit board or PCB. PCB can generate hazardous waste if left to accumulate as e-waste. Therefore, this research uses PCB as the base material to create a nanofluid with water and Sodium Dodecylbenzenesulfonate surfactant, which will be used for heat treatment processes on AISI 4140 steel. In this research, nanoparticles are characterized using X-Ray Fluorescence (XRF), X-Ray Diffraction (XRD), and Particle Size Analyzer (PSA). The nanoparticles used have percentages of 0%, 0.1%, 0.3%, and 0.5% and will be synthesized into a nanofluid using a two-step method. Then, Sodium Dodecylbenzenesulfonate (SDBS) surfactant will be added at concentrations of 0%, 3%, 5%, and 7% to stabilize the nanofluid. Afterward, the nanoparticle dispersion process is carried out through ultrasonication for 15 minutes. Subsequently, the rapid cooling process is performed using AISI 4140 steel with the nanofluid as the cooling medium at an austenitizing temperature of 900°C. The characterization techniques conducted on AISI 4140 steel are Optical Emission Spectroscopy (OES), Optical Microscopy (OM), and Rockwell C. The results show that the addition of nanoparticles to the Micro dispersed fluid increases the cooling rate and hardness up to 0.1% particle concentration. Meanwhile, the addition of SDBS surfactant decreases the cooling rate and hardness of the steel. All AISI 4140 steel samples subjected to heat treatment produce a martensite structure. However, there is retained austenite microstructure in some of the testing variables."

"Printed Circuit Board PCB adalah suatu board tipis tempat letak komponen elektronika, dimana bagian sisinya terbuat dari lapisan tembaga. Hampir semua komponen elektronik terdapat PCB baik itu pada televisi, komputer, radio bahkan elektronik kecil seperti kalkulator pun terdapat PCB. Komponen PCB ini mengandung logam berat yang cukup berbahaya seperti Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. Namun disisi lain logam tersebut juga memiliki manfaat lainnya contohnya seperti Cu yang banyak diaplikasikan pada komponen listrik sehingga alangkah baiknya jika diolah kembali. Salah satu metode perolehan logam dari limbah PCB yang dinilai efektif adalah metode hidrometalourgi yang mana dengan cara leaching menggunakan asam dilanjutkan dengan ekstraksi cair-cair. Asam yang digunakan dalam metode leaching terdiri dari asam anorganik HCl dan Asam sitrat yang ditambahkan H2O2 sebagai oksidator. Setelah melewati proses leaching kemudian diekstraksi dengan menggunakan Ekstraktan LIX84-ICNS dalam Pelarut Kerosin. Hasil penelitian menunjukan bahwa kondisi operasi leaching optimum berada pada konsenstrasi leaching agent 2 M dan suhu 45o C dengan penambahan H2O2 1 M selama 20 jam dimana diperoleh persentase leaching dengan menggunakan HCl sebesar 62,06 dan untuk asam sitrat sebesar 22,83. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair diperoleh kondisi operasi optimum untuk ekstraksi Cu dalam larutan HCl pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 0,3 sedangkan untuk Cu dalam larutan asam sitrat pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 1.

---

Printed Circuit Board PCB is a thin board where electronics components are located, where the sides are made of copper layers. Almost all electronic components have PCBs on television, computer, radio and even small electronics such as calculators also have PCB. This PCB component contains of heavy metals such as Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. But on the other hand the metal also has other benefits such as Cu that widely applied to electrical components so it would be nice if processed again. One method of obtaining metal from PCB waste that is considered effective is the hydrometalourgi method by leaching the metal with an acid then continued with liquid liquid extraction. The acid that used in the leaching method consists of inorganic acids HCl and organic acid citric acid then added H2O2 as an oxidizer. After passing through the leaching process then extracted by using LIX84 ICNS Extractant in Kerosene Solvent.

The results showed that the optimum leaching operation condition was in the concentration of leaching agent 2 M and the temperature of 45o C with the addition of H2O2 1 M for 20 hours which obtained the percentage of leaching using HCl of 62.06 and for citric acid of 22.83. As for the liquid liquid extraction process, the optimum operating conditions for Cu extraction in HCl solution at extractant concentration of 20 v v with pH 0.3, while for Cu in citric acid solution at extractant concentration of 20 v v with pH 1. "

"Baja S45C termasuk baja karbon sedang dengan persentase karbon 0,3% - 0,45%. Pada proses perlakuan panas, terdapat proses quenching dimana baja dicelupkan ke dalam suatu media quench secara cepat untuk menghasilkan sifat mekanis yang diinginkan. Pada penelitian ini digunakan micro thermal fluids sebagai media quench dimana micro thermal fluids adalah campuran antara nanopartikel yang terlarut dalam suatu fluida dimana nanopartikel tersebut berukuran dari 1-100 nm. Nanopartikel yang digunakan pada penelitian ini berbasis dari Printed circuit Board (PCB) dengan menggunakan fluida dasar air dan ditambahkan dengan surfaktan Sodium Dodecylbenzene Sulfonate (SDBS). Proses crushing, leaching, pirolisis, dan milling dalam upaya mengolah PCB menjadi nanopartikel. Setelah dilakukan PSA partikel yang melalui proses milling selama 20 jam sehingga 572.6 d.nm sehingga partikel tidak mencapai ukuran nano dan media pendinginnya disebut micro thermal fluid. Nilai kekerasan menunjukkan tren meningkat seiring dengan penambahan partikel, namun cenderung menurun saat dilakukan penambahan surfaktan. Nilai kekerasan tertinggi yang didapat pada sampel yaitu 55 HRC yang merupakan hasil quench dengan variabel 0,3% partikel 0% SDBS pada media pendingin. Kekerasan terendah yang dihasilkan adalah 44 HRC dengan variabel 0,5% partikel 7% SDBS. Mikrostruktur yang dihasilkan dari setiap penambahan partikel dan surfaktan adalah martensite,bainite, & pearlite.

---

S45C steel is classified as a medium carbon steel with a carbon percentage ranging from 0.3% to 0.45%.. Quenching is step where the steel is rapidly immersed in a quenching media to achieve desired mechanical properties. Nanofluids were used as quench media where nanofluids are a mixture of nanoparticles dissolved in a fluid where the nanoparticles are sized from 1-100 nm. The nanoparticles used in this study were based on a printed circuit board (PCB) using a water-based fluid and added with surfactant Sodium Dodecylbenzene Sulfonate (SDBS. After 20 hours of milling, the particle size was measured using Particle Size Analyzer (PSA) and found to be 572.6 d.nm, indicating that the particles didn’t reach the nano size range. Therefore, the cooling media was referred to as micro thermal fluid. The hardness value showed an increasing trend with the addition of nanoparticles, but tended to decrease with the addition of surfactant. The highest hardness value obtained was 55 HRC with the variable of 0.3% particles and 0% SDBS in the cooling media. The lowest hardness achieved was 44 HRC with the variable of 0.5% nanoparticles and 7% SDBS. The microstructure resulting from each nanoparticle and surfactant addition was martensite,bainite, & pearlite."

"Tembaga merupakan salah satu logam non-ferrous yang cukup banyak digunakan di dunia karena memiliki sifat fisika dan kimia yang baik, terutama konduktivitas listrik dan panas yang sangat baik. Di samping itu, biasanya bijih tembaga juga berasosisasi dengan logam berharga lain, seperti emas, perak, palladium, dan lain-lain. Indonesia merupakan salah satu negara yang memiliki cadangan bijih tembaga cukup besar. Pada tahun 2009, Indonesia menempati urutan lima sebagai negara produksi tembaga dunia. Oleh karena itu, bijih tembaga menjadi salah satu mineral yang menarik untuk diolah. Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui keefektifan reduksi logam tembaga dari bijih chalcopyrite dengan menggunakan metode hydrometallurgy, yaitu ferric chloride leaching, yang didahului oleh proses klasifikasi dengan media air, sebagai proses pengolahan mineral. Proses hydrometallurgy dilakukan dengan menggunakan variasi konsentrasi pelarut FeCl3 (0,5M; 1M; 1,5M; dan 2M) dan variasi waktu leaching (2, 3, 4, dan 5 hari) untuk mengetahui pengaruh dua parameter tersebut terhadap konsentrasi tembaga yang dihasilkan. Hasil dari penelitian ini adalah terjadinya kenaikan konsentrasi tembaga yang dapat dilepaskan dari mineral chalcopyrite akibat semakin tinggi konsentrasi pelarut yang digunakan dan semakin lama waktu leaching yang diaplikasikan. Konsentrasi Cu maksimum, yaitu 394,05 ppm, didapat dari sampel tembaga chalcopyrite yang dilarutkan ke dalam FeCl3 dengan konsentrasi 2M selama 5 hari.

---

Copper is one of the non-ferrous metals that widely used in the world because it has good physical and chemical properties, especially excellent electrical and heat conductivity. Furthermore, copper ore is usually associated with other precious metals, like gold, silver, palladium, etc. Indonesia is a country that has substantial reserves of copper ore. In 2009, Indonesia ranked as the fifth countries in the world in copper production. Therefore, copper ore became one of the interesting mineral to be processed.

The study was conducted to determine the reduction effectiveness of copper from chalcopyrite ore using hydrometallurgy method, the ferric chloride leaching, which was preceded by a classification process in water, as a mineral processing. Hydrometallurgy process is done by using variation of the FeCl3 concentration as lixiviant (0.5 M; 1M; 1.5 M; and 2M) and variation of leaching time (2, 3, 4, and 5 days) to determine the effect of these two parameters to the concentration of copper that can be produced.

The result of this study is the increasing of the copper concentration that can be released from the chalcopyrite because of the higher concentration of lixiviant used and the longer leaching time applied. The maximum Cu concentration, which is 394.05 ppm, obtained from chalcopyrite by leaching it using FeCl3 2M for 5 days."