Tembaga penguafan terdispersi dengan alumina sebagai fasa terdispersinya merupakan salah satu paduan yang memiliki sifaf kesiabilan yang cukup baik pada temperaiur iinggi, clisamping kekuafan. konduktivitas Iisirrik dan panas yang baik. Paduan ini banyak digunakan sebagai elekfroda pengelasan Tiiik, yang beroperasi pada 'remperaiur iinggi.
Pada peneliiian ini. dilakukan proses pengeiasan Titik dengan 700 iitik (5,000 dari penggunaan elekiroda penguaian Terdispersi (Cu-A|203},»hOSi| proses metalurgi serbuk dan elektroda las fifik komersial (Cu-Te) sebagai pembanding. Kemudian pada sampel ke-50, 100, 200, 300. 400, 500, 600, dan 700 dilakukan penguian mekanis (uji Tarik geser dan uji tank silang), penguian kekerasan mikro, dan up metalografis untuk melihaf sejauhmana perbedaan kinerja kedua jenis eiektroda Tersebut pada proses las tifik baja karbon rendah SPCC.
Dari penelitian diperoleh hasil bahwa elektroda las iitik Cu-
AIQOQ, hasil proses me-Talurgi serbuk, menunjukkan sifat l